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        產品名稱

        硅晶圓

        編號
        所屬分類
        重量
        0.00
        零售價
        0.00
        市場價
        ¥0.00
        沒有此類產品
        產品描述

        硅晶圓多指單晶硅圓片 ,是制造IC的基本原料。晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將這些純硅制成長硅晶棒,成為制造積體電路的石英半導體的材料,經過照相制版,研磨,拋光,切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圓。通常廣泛用在功率器件,數字與模擬集成電路及存儲器等芯片。

        按其直徑分為Φ6”, Φ8”, Φ12”等規格。我公司長期生產厚度≧?  0.25 mm,外形尺寸≧Φ 6"的高精密度硅晶圓,除常規的 Φ6”, Φ8”, Φ12”以外,其它尺寸可以定制。需定制其它尺寸的晶圓,請聯系我們的銷售人員。

         

        技術參數

        規格

        4 inch

        5 inch

        6 inch

        8 inch

        直徑

        100 ± 0.1 mm

        125 ± 0.1 mm

        150 ± 0.1 mm

        200 ± 0.1 mm

        厚度

        500 ± 5 um
        或定制

        625 ± 5 um
        或定制

        675 ± 5 um
        或定制

        900 ± 5 um
        或定制

        粗糙度

        Ra ≤ 1 nm

        Ra ≤ 1 nm Ra ≤ 1 nm Ra ≤ 1 nm

        翹曲度

        ≤ 10um

        ≤ 10um ≤ 10um ≤ 10um

        平整度

        ≤ 3 um

        ≤ 3 um ≤ 3 um ≤ 3 um

        表面質量

        20/10

        20/10 20/10 20/10

        表面狀態

        雙面拋光

        雙面拋光 雙面拋光 雙面拋光

        形狀

        帶定位邊, 帶定位角

        倒邊

        C Shape

        材質

        單晶硅

        晶向

        <111>/<100>/<110>

        參雜物

        P-type;N-type

         

        未找到相應參數組,請于后臺屬性模板中添加
        暫未實現,敬請期待
        暫未實現,敬請期待
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